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X-RAY 檢查機
X-RAY 檢查機
詳（xiáng）情（qíng）說明 / Details
1.用途：
   X-RAY檢查（chá）機（XR-300）主要用於多層線（xiàn）路（lù）板PCB生產過程中（zhōng）層壓工序前和鑽（zuàn）孔工序後的觀查和分析，從而判定靶（bǎ）位或（huò）鑽（zuàn）孔位是否偏（piān）移。同時還可以對各層標靶位或孔位進行量測，具有點對點、垂線、直徑、四點圓距、同心圓等精確量測分析，提（tí）前發現工藝誤（wù）差，避免批量品質問題（tí）。
2.特點優勢：
1．體積小，占地麵積小。
2．優質大理石台麵，防止刮花PCB板。
3．進口高清成像相機。
4．影像品質及辨識度超越市麵同級機種
5．高品質X-RAY發生（shēng）器。
6．HDI及軟板（bǎn）製程檢視。
7．X光延時斷開保護。
8．實時溫度（dù）監控超溫保護。
9．獨家動態影像邊緣強化。
10. 強（qiáng）大量測功能及四格檢視。



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