國家高新企業 PCB檢測設備研發、製造

Focus on R&D, manufacturing and sales of PCB equipment

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東莞（wǎn）市91成人18電子設備有限公司

東莞市（shì）91成人18電（diàn）子設備有限公（gōng）司成立（lì）於（yú）2008年，國家高新企業，公司性質為PCB設（shè）備研發、製造、銷售。 主要產品有（yǒu）PCB驗孔機、X-RAY檢查機（jī）、孔位Hole AOI、高速尺寸測量（liàng）機、背鑽偏心檢查機、板彎（wān）板翹檢查機、全自動線寬線距測量（liàng）儀、在線銅厚測量儀、二次元量測儀等。本公司擁有（yǒu）龐大的人才資源與行業領先技術核心優勢（shì），必（bì）將引領PCB檢測設備進入新時代。

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CHOOSE OUR THREE MAJOR ysANTAGES

選擇我們的三大（dà）優勢

多年（nián）PCB設備研發、生產，提供一站式解決方案，免除您的後顧之憂！
專業團隊，實力（lì）雄厚

本公司擁有龐大（dà）的人才資源與精堪的過硬（yìng）技術優勢，而且為了生產適應市場的產品，經（jīng）常（cháng）派技術人員進行市場調（diào）研，或根據客戶對產品的要求及意見（jiàn），使生產技術得以改進與提高（gāo）。

質量保障，值得信賴

據市場需求不斷提升產品性能，以服務完善產品宗旨（zhǐ），為客戶提供優良的產品和服務；擁有專業團隊，您的（de）設備需求我們都（dōu）會（huì）竭盡全力為（wéi）您實現。

一站式的售後服務

擁有效率高、專業（yè）的售後團隊（duì），更方（fāng）便、更快捷的為客戶提供全（quán）程服務跟蹤；配備專業的客（kè）服團隊，為您解（jiě）答關於檢測設備的一切問題（tí），讓你售（shòu）後無憂。

全國服務熱線：18122903929
技術團隊

Expert Technical Team為您（nín）量身提供解決（jué）方案

提供PCB設備研發、製造、銷售等定製化服務

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  • AOI
    2025

    06-27

    AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱（chēng）是自動光學檢測，是基於（yú）光學原理來對焊接生產中（zhōng）遇到的常見缺陷進行（háng）檢測的設備（bèi）。AOI是新（xīn）興起的一（yī）種（zhǒng）新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測（cè）試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊...
  • AOI的主要特點
    2025

    06-27

    1）高速檢測係統 與PCB板帖（tiē）裝密度無關 2）快速便捷的編程係統 圖形界麵下進行 運用帖裝數據自動進行數據檢測 運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯 3）運（yùn）用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測 4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動（dòng）化校正，達到高精度（dù）檢...
  • 金手指斜邊機
    2025

    06-27

    DLF全自動（dòng）金手指（zhǐ）斜邊機具有性能穩定,性價比高業界銷售實績200台以上,得（dé）到了廣大客戶的（de）肯定。  一（yī）、特點： 1．區分為下刀與上（shàng）刀兩段式研磨,可克服輕微的板彎板翹以及輕（qīng）微的板厚誤差 2．可調式檔板,加工時可對（duì）不同的（de）板厚進行有效控製。 3．對話式操作屏幕（mù）,操（cāo）作容易。 4. 多重偵（zhēn）錯（cuò）係列,確保加工...
  • 正片和負片的區別
    2025

    06-27

    （一）正片：沉銅—整板電鍍（dù）（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留（liú）的，幹膜蓋住的地方是要蝕刻掉的）。 （二）負片：沉銅—整板電鍍（直接加厚到表銅35um）—貼幹膜—蝕刻（貼幹膜的（de）地方保（bǎo）留，未貼膜的地方蝕刻（kè）掉）
  • 負片的優點
    2025

    06-27

    1、無銅孔（kǒng）： 孔不用幹膜封住直（zhí）接蝕刻可100%保（bǎo）證無銅，相（xiàng）反做正片就不一樣了，如果幹膜稍微有個小洞孔（kǒng）內肯定（dìng）要鍍上錫。這樣蝕刻的時（shí）候孔內的銅就蝕刻不掉，批量廠都會選擇走二次鑽孔，但樣板不會第一時間太長第（dì）二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢，曾經（jīng）我（wǒ）在一個廠就是因（yīn）為非金屬孔（kǒng）太多我們沒有走二（èr）鑽...
  • 電路板廠（chǎng）PCB技術發展革新的幾大走向
    2025

    06-27

    電子技術的發展日新月異，電路板廠（chǎng）家隻有在（zài）認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。 電路板廠家要時（shí）刻（kè）保持著發展（zhǎn）的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看（kàn）法：     1、開發組件埋嵌技術     組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，...
  • 二次元測量儀的軟件功能有哪些？
    2025

    06-27

    1）可測量平（píng）麵上的任何幾何尺寸（cùn），包括直徑、半徑（jìng）、長（zhǎng）度、角度、寬度、高度、深度、點到點的距離、點到線的距離、圓心距等等（děng）。 2）具有零件拍照功能，可以更直觀的進行（háng）比（bǐ）對 3）軟件可隨時分（fèn）析測量數據 4）測量數（shù）據可直接導入Word,Excel中進行（háng）分析 5）具有自動尋邊的功（gōng）能，使測量更加快速、精確 6...
  • 防止PCB印製板翹曲的有效方法有哪些？
    2025

    06-27

    一. 為什麽pcb線路板要（yào）求十分（fèn）平（píng）整 在自動化插裝線（xiàn）上，印製板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝（zhuāng）焊盤上，甚至會撞壞自動（dòng）插裝機。裝上元器（qì）件的板子焊接後發生（shēng）彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到（dào）機箱或機內的插（chā）座上，所以，裝配（pèi）廠碰到板翹同樣是十分（fèn）煩惱。目前，印製板已進入到...
  • 怎麽防止PCB製造過程中防板翹曲？
    2025

    06-27

    1、工程設（shè）計： 印製（zhì）板設計時應注意事項： A.層間半固（gù）化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓（yā）後容易翹（qiào）曲。 B.多層板芯板和半固（gù）化片應（yīng）使用同一（yī）供應（yīng）商（shāng）的產品。 C. 外（wài）層A麵和B麵的線路圖形麵積（jī）應盡量接近。若A麵為大銅麵，而B麵（miàn）僅走幾根線，這種印...
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