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防止PCB印製板（bǎn）翹曲的有效方法有哪些？

信息來源於：互聯網 發布於：2025-06-27

一（yī）. 為（wéi）什麽pcb線路板要求十分（fèn）平整
在自動化插裝線上，印製板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到（dào）板子的孔和表（biǎo）麵貼裝焊盤上，甚至會（huì）撞（zhuàng）壞自動插裝機。裝上元（yuán）器件的板子焊接後發生彎曲，元件腳很（hěn）難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印製板已進入到表麵（miàn）安裝和芯片安裝（zhuāng）的（de）時代，裝（zhuāng）配廠對板翹的要求必定越來越嚴。
二. 翹曲度的（de）標準和（hé）測試方（fāng）法
據<<剛性印製板的鑒定與性能規範>>,用於表麵安裝印製板的允許最大翹曲和（hé）扭曲為0.75%，其它各種板子允許（xǔ）1.5%。目前，各電子裝配廠許可（kě）的翹曲度，不管雙麵（miàn）或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提（tí）高到0.3%。把印製板放到經（jīng）檢定的平台上，把測試針插到翹曲度最大的地（dì）方，以測試針的直徑，除以印製板曲邊的（de）長度，就（jiù）可以計算出該印製板的翹曲度了。
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