怎麽防止PCB製造過程中防板（bǎn）翹曲？
信息來源於：互（hù）聯網（wǎng） 發布（bù）於：2025-06-27
1、工程設計（jì）：
印製板設計時（shí）應注意事項：
A.層間半固化片的排列（liè）應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和（hé）半固化片的張（zhāng）數應（yīng）當一致，否則層壓（yā）後容易翹曲。
B.多層板芯板和半固化片應使用同（tóng）一供應商的（de）產品。
C. 外層A麵和B麵的線路圖形麵（miàn）積應盡量接近。若A麵為大銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製板在蝕刻後就很容易翹曲。如果兩麵的線路麵積相差太大，可在稀的一麵加一些獨立的網格，以作平衡。
2、下料前烘板（bǎn）：
覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水（shuǐ）分，同（tóng）時使板材（cái）內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩餘（yú）的 應力，這對防止板（bǎn）翹曲是有幫助的。目前，許多（duō）雙麵、多層板仍堅持（chí）下料前或後烘板（bǎn）這一步驟。但也有部分（fèn）板材（cái）廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規定也不一致，從4－10小時（shí）都有（yǒu），建議根據生產的印製板的檔次和客戶對翹曲度的要求來（lái）決定。剪成拚板後烘還是整塊大料烘後下料，二種方法都可行，建（jiàn）議剪料後烘板。內層板亦應烘板。
3、半固化片的經緯向：
半固化（huà）片層壓（yā）後經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向（xiàng）和（hé）緯向。否則，層壓後很容易造成成品板翹（qiào）曲，即使加壓力烘板亦很難糾（jiū）正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半（bàn）固化片的經緯向沒分（fèn）清，亂迭放而造成的。
如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方（fāng）向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向（xiàng），如不能確定（dìng）可向生產（chǎn）商或供應商查詢（xún）。
4、層壓後除應力：
多層（céng）板在完成熱（rè）壓冷壓後取出（chū），剪或銑掉（diào）毛（máo）邊，然後平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板（bǎn）內的應力逐漸釋放（fàng）並使樹脂完全固化（huà），這一步驟不可省（shěng）略。 、
5、薄板（bǎn）電鍍時（shí）需要拉直（zhí）：
0.4～0.6mm超薄多層板作板麵（miàn）電鍍和圖形電鍍時應製作（zuò）特（tè）殊的夾輥，在自動電（diàn）鍍線上（shàng）的（de）飛巴上夾上薄板後，用一條圓棍把整（zhěng）條飛（fēi）巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的（de）板子，這樣電鍍後的板子就不會變形。若無此措施（shī），經電鍍二三十微（wēi）米的銅層後，薄板會彎曲，而且難以補（bǔ）救。
6、熱風整平後（hòu）板子的（de）冷（lěng）卻：
PCB印製板熱風整平（píng）時經焊錫槽（約（yuē）250攝氏度）的高溫衝擊，取出後應放到平整的大理石或鋼板（bǎn）上自然冷卻，在送至後處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有（yǒu）好處。有的工廠為增強鉛錫（xī）表麵的亮度，板子熱風整平後馬上投入冷水中，幾秒鍾後取出在進行後處理，這種一熱（rè）一（yī）冷的衝擊，對某些型（xíng）號的板子（zǐ）很可能產生翹曲，分層（céng）或起泡。另外設備上可加（jiā）裝氣浮床來進行冷卻。
7、翹曲板子的處理：
管理有序的工廠，印製板在最終檢驗時會作100％的平整（zhěng）度檢查。凡不合格的板子都將挑（tiāo）出來，放到烘箱內，在150攝氏度（dù）及（jí）重壓（yā）下烘3～6小（xiǎo）時，並在重壓下（xià）自然冷卻。然後卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽（wǎn）救部分板子，有（yǒu）的板子需作二到三次的烘壓才能整平。
