怎麽防止PCB製造過程中防板翹曲？
信息來源於（yú）：互聯網 發布於：2025-06-27
1、工程設計：
印製板設計（jì）時應注意事項：
A.層間半固（gù）化片的排列應當對稱，例（lì）如六層板（bǎn），1～2和5～6層間的厚度（dù）和半固化片的張數應當一（yī）致，否則層壓後容易翹曲。
B.多層板芯板和半（bàn）固（gù）化片應使用同一供應商的產品。
C. 外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若A麵為大（dà）銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製板在蝕刻後就很容易翹曲。如（rú）果兩麵的線路（lù）麵積相差太大，可（kě）在稀的一麵加一些（xiē）獨（dú）立的（de）網格，以作平衡。
2、下料前（qián）烘板：
覆銅板（bǎn）下料前烘板（bǎn）（150攝（shè）氏度，時間8±2小時）目（mù）的是去除板內的水分（fèn），同時（shí）使（shǐ）板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩餘的 應力，這對防止板翹曲是有幫助（zhù）的。目前，許多雙麵（miàn）、多（duō）層板仍堅持下（xià）料前或後烘（hōng）板這一（yī）步驟。但（dàn）也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘（hōng）板的時間規定也不一致，從4－10小時都有，建（jiàn）議根據生產的印製板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拚板後烘還是整塊大料烘後下料，二種方法都可行，建議剪料（liào）後（hòu）烘板。內層板亦應（yīng）烘板（bǎn）。
3、半固化片的經緯向：
半固化片層壓後經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時（shí）必須分清經向和緯向。否則，層壓後（hòu）很容易造成成（chéng）品（pǐn）板翹曲，即使加（jiā）壓力烘板亦很難糾正。多（duō）層板翹曲（qǔ）的原因，很多就是層壓（yā）時半固化片的經緯（wěi）向沒（méi）分清，亂迭放而造成的。
如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起（qǐ）的方向是經向，而寬度（dù）方向是緯（wěi）向（xiàng）；對銅（tóng）箔板來說（shuō）長邊時緯向，短邊是經向（xiàng），如不能確定可向生產商或供應商查（chá）詢。
4、層壓後除應力：
多層板在完成熱壓冷壓（yā）後取出，剪或（huò）銑掉毛邊，然後平放在（zài）烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放並使樹脂（zhī）完全（quán）固化，這一步驟不可省略。 、
5、薄板電鍍（dù）時需要拉直：
0.4～0.6mm超薄多層板作（zuò）板麵電鍍和圖形電鍍（dù）時應製作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板後，用（yòng）一條圓棍把（bǎ）整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉（lā）直輥（gǔn）上所有（yǒu）的板子，這樣電鍍（dù）後的板子就不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層後，薄板（bǎn）會彎曲，而且難以補救。
6、熱風整平後板子的冷卻：
PCB印製（zhì）板（bǎn）熱風整平時經焊錫槽（約250攝（shè）氏度（dù））的高溫衝擊，取出後（hòu）應放到平整的大理石或鋼板（bǎn）上自然冷卻，在送至後處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表麵的亮度，板子熱風整平後馬上投入冷水中，幾秒鍾後取出在進行後處理，這種一熱一冷的衝擊，對某些型（xíng）號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進（jìn）行冷卻。
7、翹曲板子的處理：
管理有序的工廠，印製板在最終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在（zài）150攝氏度及重壓（yā）下烘3～6小時（shí），並（bìng）在重壓下自然冷卻。然後卸壓把板子（zǐ）取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子（zǐ）需作二到三次的烘（hōng）壓才能整平。
