國家高新企（qǐ）業 PCB檢測設備（bèi）研（yán）發、製造

Focus on R&D, manufacturing and sales of PCB equipment

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正片和負片的區（qū）別

信息（xī）來源於：互（hù）聯網 發布於（yú）：2025-06-27

（一）正片（piàn）：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚（hòu）到成品35um）—鍍（dù）鉛錫—蝕刻（鍍鉛（qiān）錫的地方（fāng）是要（yào）保（bǎo）留的，幹膜蓋住的地方是要蝕刻（kè）掉的（de））。
（二）負（fù）片：沉（chén）銅—整板電鍍（直接加厚到（dào）表銅35um）—貼幹膜—蝕刻（貼幹膜的地方保留，未貼膜的地方蝕刻掉）
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