國家高新企業 PCB檢測設備研發、製造

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正片和（hé）負片的區別

信息來源（yuán）於：互聯網 發布於：2025-06-27

（一（yī））正片：沉（chén）銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是（shì）要保留（liú）的，幹膜蓋住的地方是要蝕刻掉的）。
（二（èr））負片：沉銅（tóng）—整板（bǎn）電鍍（直接加厚到表（biǎo）銅35um）—貼幹膜—蝕刻（kè）（貼幹膜的地方保留，未貼（tiē）膜的地方（fāng）蝕刻掉）
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