國家高新企業 PCB檢測(cè)設(shè)備研發、製造

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正片和負片的區別

信息來源於:互聯網 發(fā)布於:2025-06-27

(一)正(zhèng)片:沉(chén)銅—整板電鍍(加厚8到10um)—貼幹膜—圖鍍(dù)(在加厚到(dào)成品35um)—鍍鉛錫(xī)—蝕刻(鍍鉛錫的地方是要保留的,幹膜蓋住的地方(fāng)是要蝕(shí)刻掉的)。
(二)負片:沉銅—整(zhěng)板電鍍(直接加厚到表銅35um)—貼幹膜—蝕刻(貼幹膜的(de)地方保留,未貼膜的地方蝕刻掉)
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