負（fù）片的優點
信息（xī）來源於（yú）：互聯網 發（fā）布於：2025-06-27
1、無（wú）銅孔：
孔不用幹膜（mó）封住直接蝕刻可100%保證無銅（tóng），相反做正片就不（bú）一樣了，如果幹膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻不掉，批量（liàng）廠都會選擇走二次鑽孔，但樣板不會（huì）第一時間太長第二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢，曾經我在一個廠就是因為非金屬孔太（tài）多我們沒（méi）有走二鑽，總是漏檢客戶老是投訴最嚴（yán）重的一次事故，高壓板因為孔（kǒng）內有銅導（dǎo）致擊穿，各項損失賠了近50萬問題處理了1年時間，後續所有（yǒu）的板子無銅孔全部走二次鑽孔。
2、鍍銅均勻性：
整板鍍銅比圖形（xíng）鍍均勻性（xìng）要（yào）好，因為他是整板鍍銅所以孔內和表銅都會比圖鍍均勻，圖鍍（dù）因為（wéi）圖形分布不均勻在加上都是（shì）樣板（bǎn），同一掛上有幾種料號他要考慮每個板子的圖形（xíng）來打電流，這樣可能有些銅厚達到了有（yǒu）些沒有。
3、鍍銅隻鍍了一次（cì），銅分層（céng）的（de）幾率（lǜ）偏低。
正片的板子他要經過兩次的鍍銅（tóng），都知（zhī）道如果鍍層下有氧化及有油劑的時（shí）候，經（jīng）過高溫銅層容易分離（lí），我們目前做負片是隻（zhī）做一次鍍銅，大家可以想想銅分層兩次的機率大（dà）還是一次的機率大。
4、都知（zhī）道日本人（rén）的（de）板子（zǐ）都要求嚴並且要求比較高，日本人的板子和很多日資電路板廠都選擇用負片生產，說明這項工藝肯定是沒有問題的（de）是認可的。
