電路板廠PCB技術發展革新的幾大（dà）走向
信息來源於：互聯網 發布於（yú）：2025-06-27
電子技（jì）術（shù）的發展日新月異，電路（lù）板廠家隻有在認識到PCB技（jì）術發展趨勢的基礎上，積極發展（zhǎn）革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中（zhōng）謀得出路。 電路（lù）板廠家要時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：
1、開發組件埋嵌技術
組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，在PCB的內層（céng）形成半導體器件（jiàn）(稱有源組件)、電子（zǐ）組件(稱無源組件)或無源組件功（gōng）能"組件埋嵌PCB"已開始量產化,,但要發展電（diàn）路板廠家必須先解決模擬設（shè）計方法,生產技術以及（jí）檢查品質、可靠性保證（zhèng）也是當務之急。PCB廠要在包括設計、設備、檢測（cè）、模擬在內的（de）係統方麵加大資源投入才能保持強大生命力（lì）。
2、HDI技術依舊是主流發展方向
HDI技術促使移動電話（huà）發展,帶動信息處理和控製基本（běn）頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板（bǎn）封裝用模板基板的發展,同樣也促（cù）進PCB的發展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生（shēng）產加工技術。 由於HDI集中（zhōng）體現當代PCB最先進技術,它給PCB板帶來精細導線化、微小孔徑化（huà）。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技（jì）術典範。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層（céng）、板厚薄型化（huà）；導（dǎo）電圖形微細化（huà）,帶來（lái）電子設備高密（mì）度化、高性能化（huà）。
3、不斷引入（rù）先進生產設務，更新電路板製做工藝
HDI製造已成熟並趨於完善,隨著PCB技術發（fā）展（zhǎn）,雖然（rán）過去常（cháng）用的減成（chéng）法製造（zào）方法仍占主導地位,但加成法和半（bàn）加（jiā）成法等低（dī）成本工藝開（kāi）始興起。利用納米技術使孔金（jīn）屬化（huà）同時形成PCB導（dǎo）電圖形新型製造（zào）撓性板工藝方法。高可靠性、高（gāo）品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝（pù）光裝置以及激光直接（jiē）曝光裝置。均勻一致鍍（dù）覆（fù）設（shè）備。生產（chǎn）組（zǔ）件埋嵌(無源（yuán）有源組件)製造和安裝設（shè）備以及（jí）設（shè）施（shī）。
4、開發更高性能的PCB原材料
無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電（diàn）路板材（cái）料,隨（suí）著（zhe）全球電子產品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱（rè）性更高,因此新型高Tg、熱膨脹係數小、介質常數小,介質損耗角（jiǎo）正切優良材料不斷湧現。
5、光電PCB前景廣闊
光電PCB電路板是利用光（guāng）路（lù）層和電路層傳（chuán）輸信號,這（zhè）種新技術關鍵是製造光路層(光（guāng）波導層)。它是一種有機聚合（hé）物,利用平版影（yǐng）印、激光燒蝕、反（fǎn）應離子（zǐ）蝕刻等（děng）方法來形成。目前該技術在（zài）日本、美國等已產業化。作為生產大國，中國（guó）電路板廠家也應積（jī）極應對（duì），緊（jǐn）跟科學技（jì）術發展的步伐。
