（一）正（zhèng）片：沉銅—整板（bǎn）電鍍（加（jiā）厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（dù）（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛（qiān）錫的地方（fāng）是要保（bǎo）留的，幹膜蓋住的（de）地方是要蝕......

1、無銅孔： 孔（kǒng）不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相反做正片就不一樣了（le），如果幹膜稍微有個小（xiǎo）洞孔內肯（kěn）定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕（shí）刻......

電（diàn）子技術的發展日新月異，電路板廠家隻（zhī）有在認識到PCB技術發展趨（qū）勢的基礎上，積極發展革新生產（chǎn）技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。 電路板廠家......