（一）正片：沉銅—整（zhěng）板電鍍（加厚8到10um）—貼（tiē）幹膜（mó）—圖鍍（在加（jiā）厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛（qiān）錫的地方是要保留的，幹（gàn）膜蓋（gài）住的地方（fāng）是要蝕......

1、無銅孔： 孔不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相反做正片（piàn）就不一樣了，如（rú）果幹膜稍微有個小洞（dòng）孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻......

電子技術的發展日新月異，電（diàn）路板廠家隻有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才（cái）能在競爭激（jī）烈的（de）PCB行（háng）業中謀得出路。 電路板廠家......